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IC那些事：IGBT的適用領域及失效因素

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）誕生于1980年前后，其發明要遠遠晚于BJT三極管與MOSFET。如此一來，這一新生器件自然也是結合了“前輩”們的優點。從等效電路圖上來看，IGBT本質上是一個MOSFET加一個BJT復合而成，并且也具備MOSFET的高輸入阻抗和BJT的低導通壓降兩大特點。

2024-08-15 11:17:00
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電子元器件可靠性的檢測方法

電子元器件的可靠性檢測是確保其在實際應用中性能穩定和壽命長的重要環節。以下是一些主要的可靠性檢測方法：

2024-08-14 15:00:00
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電子產品的外觀缺陷檢測方案，包括檢測方法、設備應用和實施步驟。

電子產品的外觀缺陷檢測是確保產品質量和可靠性的重要環節。以下是一個系統的外觀缺陷檢測方案，包括檢測方法、設備應用和實施步驟。

2024-08-14 14:00:00
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常用的電子元器件虛焊檢測方法和技巧

虛焊是指電子元器件與電路板之間的焊接不良，可能導致接觸不良、信號干擾或完全失效。以下是一些常用的虛焊檢測方法和技巧：

2024-08-13 15:00:00
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測試IC芯片的全流程詳解，準備工作和測試步驟

測試IC芯片是確保其性能和可靠性的重要步驟。在進行測試之前，必須做好充分的準備。以下是測試IC芯片的全流程詳解，包括準備工作和測試步驟。

2024-08-13 14:00:00
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常見的幾種電子產品老化測試類型

電子產品老化測試是評估產品在長期使用過程中性能穩定性和可靠性的重要手段。以下是幾種常見的老化測試類型：

2024-08-12 15:00:00
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電子元器件失效分析的常見方法、類型及其原因

電子元器件失效分析是識別和理解電子元器件失效原因的過程，以便采取措施提高產品的可靠性和性能。以下是電子元器件失效分析的常見方法、類型及其原因：

2024-08-12 14:00:00
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常見的機械零件的失效形式及原因

機械零件的失效形式多種多樣，通常可以歸納為以下幾種常見類型及其原因：

2024-08-09 15:00:00
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電子元器件常見的篩選的方法及目的

電子元器件篩選是確保電子產品質量和性能的重要環節。以下是常見的篩選方法及其目的：

2024-08-09 14:00:00
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常見的IC芯片檢測方法及注意事項

檢測IC芯片的好壞是確保電子產品功能正常的重要步驟。以下是常見的IC芯片檢測方法及注意事項： 1. 檢測方法 a. 視覺檢查 描述：通過顯微鏡或放大鏡檢查芯片的外觀，尋找物理損傷、焊接缺陷或污染。 注意事項：檢查引腳是否彎曲、缺失或有氧化現象。 b. 功能測試 描述：將芯片放置在測試電路中，驗證其是否按照規格書正常工作。 注意事項：確保測試電壓和頻率符合芯片規格，避免損壞。 c. 靜態測試 描述：對芯片的輸入和輸出引腳進行電壓和電流測量，檢查是否符合預期值。 注意事項：使用高精度的萬用表，確保

2024-08-08 16:00:00
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