疫情以來,缺芯大潮愈演愈烈,缺貨漲價不絕于耳,各大芯片代工廠、IDM廠商已經(jīng)看準機會進行擴產(chǎn)。各廠所瞄準的,正是最緊缺的各類成熟制程芯片,包括車用芯片、MCU及各類驅(qū)動IC等。


可靠性試驗一般可分為工程試驗與統(tǒng)計試驗。工程試驗的目的是暴露產(chǎn)品在設(shè)計、工藝、元器件、原材料等方面存在的缺陷、薄弱環(huán)節(jié)和故障,為提高產(chǎn)品可靠性提供信息。統(tǒng)計試驗的目的是驗證產(chǎn)品是否達到了規(guī)定的可靠性或壽命要求。下面給大家整理匯總的常用軍民品可靠性試驗標準清單如下,希望對您有所幫助。


如今需要做可靠性檢測的產(chǎn)品種類有很多,通過可靠性試驗,可以確定電子產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下工作或存儲時的可靠性特征量,為使用、生產(chǎn)和設(shè)計提供有用的數(shù)據(jù);也可以暴露產(chǎn)品在設(shè)計、原材料和工藝流程等方面存在的問題。由于各企業(yè)根據(jù)需求不同,會有不同的檢測需求,那么電子元器件大都數(shù)情況下,都有哪些可靠性檢測項目需要進行測試?讓我們來了解一下。


ROHS檢測報告是什么呢?ROHS是化學報告,RoHS是由歐盟立法制定的一項強制性標準,它的全稱是《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。已于2006年7月1日開始正式實施,主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標準,使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護。目的是限制電子電氣產(chǎn)品中使用有害物質(zhì)的使用,以促進廢棄電子電氣設(shè)備的環(huán)保再生及最終處理,從而保證人體健康。指令規(guī)定了有毒有害物質(zhì)限值要求,同時還要求各國根據(jù)2002/95


IC芯片封裝工藝完成后,必須經(jīng)過嚴格的檢測,確保產(chǎn)品的質(zhì)量芯片外觀檢測是必不可少的重要環(huán)節(jié),它直接影響到IC產(chǎn)品的質(zhì)量和后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進行。但是,在制造產(chǎn)品的過程中,表面缺陷通常是不可避免的。目前很多電子產(chǎn)品類的檢測都已采用自動化智能檢測識別來代替人工判斷,在提高效率的同時,又可降低企業(yè)人工成本,還能讓機器保持長時間高精度標準的工作狀態(tài),有效避免因人工的疲勞、誤判、漏判等帶來的不良影響。


元器件是整機的基礎(chǔ),電子元器件的固有可靠性取決于產(chǎn)品的可靠性設(shè)計,它在制造過程中可能會由于本身固有的缺陷或制造工藝的控制不當,最終的成品不可能全部達到預(yù)期的固有可靠性。如何準確有效地檢測元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常,必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而檢測元器件的正常與否。所以,應(yīng)該在電子元器件裝上整機、設(shè)備之前,就要設(shè)法把具有早期失效的元器件盡可能地加以排除,為此就要對元器件進行篩選。下面介紹幾種常見的電子元器件篩選項目。


第三方檢測機構(gòu)又稱公正檢驗,指兩個相互聯(lián)系的主體之外的某個客體,我們把它叫作第三方。常見的電子元器件有信號放大器、接收器、電容器、轉(zhuǎn)接頭、電源線、轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)連接線、網(wǎng)線、電路板、電阻、三極管、連接器、二極管等等,創(chuàng)芯檢測始終秉持"專業(yè),權(quán)威,高效,創(chuàng)新"的宗旨,重金購置國際先進的檢測設(shè)備,測試嚴格遵照國際檢測標準及方法,現(xiàn)已取得CNAS認證并獲國際互認資質(zhì),客戶群涵蓋海內(nèi)外多個國家和地區(qū),是國內(nèi)素質(zhì)過硬、知名度高的專業(yè)IC檢測機構(gòu)。


如何鑒別元器件真?zhèn)危渴紫刃枰私獾氖窃b正貨和散新貨的區(qū)別,這樣才能進行元器件真?zhèn)舞b別。需要注意的是水貨和假貨不是一個概念,假貨指的是仿冒偽造別人的品牌和型號,水貨指的是偷稅漏稅進來的貨,除此之外還有一種翻新貨,就是把用過的舊的真貨翻新再當新貨賣,這些都是有質(zhì)量隱患的。芯片檢測教您拒絕假貨,識別正品,下面一起來看看吧。


IC芯片(IntegratedCircuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)IC芯片形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。我們?nèi)粘J褂玫碾娔X、手機等現(xiàn)代電子設(shè)備,芯片都在其中發(fā)揮了重要作用,可以想象IC芯片質(zhì)量的重要性,但是面對市場上具有非常逼真的形狀,要發(fā)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的IC芯片,通過肉眼可能無法分辨出來。下面是整理的IC芯片檢測方法大全,希望對大家有所幫助。


要知道進行芯片檢測主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素,防止芯片出現(xiàn)成批超差、返修、報廢現(xiàn)象的發(fā)生,它是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法。無論是國產(chǎn)芯片還是外國的芯片,都有很多種檢測方式,檢測的方面也各有不同。芯片測試主要分兩種:實驗室測試和量產(chǎn)測試。從名字就知道,實驗室測試一般是應(yīng)用工程師為評估芯片性能在公司實驗室進行的樣品測試,量產(chǎn)測試是為了保證出貨給客戶的每一顆芯片都保證質(zhì)量過關(guān)在廠子里進行的大規(guī)模生產(chǎn)測試。

