2025年8月，電子元器件行業(yè)分析機(jī)構(gòu)ERAI發(fā)布《2024年度假冒元器件報(bào)告》，揭示全球產(chǎn)業(yè)鏈在半導(dǎo)體復(fù)蘇背景下遭遇的假貨危機(jī)。全年共收到1055起疑似假冒及不合格零部件案例，同比增長(zhǎng)25%，創(chuàng)近十年新高。這一數(shù)據(jù)暴增既源于全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)5880億美元的市場(chǎng)需求激增，也因美國(guó)政府一次性報(bào)告248個(gè)假冒風(fēng)扇組件事件直接拉動(dòng)。若剔除該批次，年度增幅仍達(dá)3%，延續(xù)2022年以來(lái)的上升趨勢(shì)。

報(bào)告顯示，假貨類型分布呈現(xiàn)傳統(tǒng)與新興交織的特征。模擬IC連續(xù)第10年成為最大受害品類，微處理器IC、存儲(chǔ)IC和可編程邏輯IC緊隨其后，而曾因2019年短缺導(dǎo)致假貨激增的電容器，2024年僅報(bào)告6起，顯示市場(chǎng)供需調(diào)整對(duì)造假傾向的直接影響。值得注意的是，過(guò)時(shí)零部件仍占假貨總量的42.75%，但授權(quán)渠道流通的在產(chǎn)組件占比達(dá)27.2%，其中通過(guò)正規(guī)渠道流通的假貨數(shù)量竟是交貨期長(zhǎng)組件的兩倍多，徹底顛覆“在產(chǎn)組件不易被仿冒”的傳統(tǒng)認(rèn)知。

品牌維度呈現(xiàn)新舊勢(shì)力交替現(xiàn)象。3ON系統(tǒng)公司因美國(guó)政府報(bào)告的248個(gè)假冒風(fēng)扇組件首次登頂假貨品牌榜首，但剔除該案例后，德州儀器（TI）、賽靈思等傳統(tǒng)目標(biāo)仍占主導(dǎo)。賽靈思品牌假貨數(shù)量從十年榜首降至第五位，或與AMD收購(gòu)后品牌保護(hù)加強(qiáng)有關(guān)，而TI則連續(xù)第二年成為假貨最多品牌，占比9%。更值得警惕的是，21%的假貨品牌為首次出現(xiàn)，85.2%的零部件為ERAI首次記錄，表明造假者正通過(guò)偽造新興品牌和冷門型號(hào)擴(kuò)大覆蓋面。

供應(yīng)鏈滲透深度超出預(yù)期。美國(guó)組織貢獻(xiàn)了51%的假貨報(bào)告，其中第三方測(cè)試實(shí)驗(yàn)室（37.35%）和獨(dú)立分銷商（31.85%）成為識(shí)別假貨的核心力量，而制造商主動(dòng)上報(bào)比例僅占5.78%。這一數(shù)據(jù)暴露出供應(yīng)鏈全環(huán)節(jié)的監(jiān)測(cè)漏洞，即便授權(quán)渠道也難以完全規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

中國(guó)打擊侵權(quán)假冒工作取得顯著成效。2024年《中國(guó)打擊侵權(quán)假冒工作年度報(bào)告》顯示，全國(guó)查辦商標(biāo)、專利案件4.4萬(wàn)件，涉案金額11.29億元，公安機(jī)關(guān)偵破高新技術(shù)領(lǐng)域商業(yè)秘密案件157起。在電子元器件領(lǐng)域，通過(guò)標(biāo)簽驗(yàn)證、外觀檢測(cè)、功能測(cè)試、委外檢測(cè)四級(jí)流程構(gòu)建品控體系，配備高精尖設(shè)備及專業(yè)工程師團(tuán)隊(duì)，可有效攔截舊貨、翻新貨等假冒元件，為行業(yè)提供實(shí)踐參考。

此次報(bào)告不僅是一組數(shù)據(jù)，更是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全的一次全面體檢。在技術(shù)升級(jí)與地緣博弈交織的背景下，企業(yè)需構(gòu)建“技術(shù)檢測(cè)+渠道管控+政策合規(guī)”的三維防御體系，方能在假貨危機(jī)中守住品質(zhì)底線。技術(shù)層面，推廣AI視覺(jué)檢測(cè)、區(qū)塊鏈溯源等技術(shù)，第三方實(shí)驗(yàn)室需動(dòng)態(tài)更新假貨特征庫(kù)，企業(yè)應(yīng)建立入廠四級(jí)檢測(cè)機(jī)制。渠道管控上，減少對(duì)單一授權(quán)渠道的依賴，建立供應(yīng)商準(zhǔn)入白名單，對(duì)獨(dú)立分銷商實(shí)施嚴(yán)格資質(zhì)審核。政策合規(guī)方面，關(guān)注中國(guó)《打擊侵權(quán)假冒工作年度報(bào)告》及歐盟關(guān)稅政策，利用自由貿(mào)易協(xié)定優(yōu)化供應(yīng)鏈布局。品牌保護(hù)需協(xié)同，頭部企業(yè)可聯(lián)合成立反假冒聯(lián)盟，共享假貨數(shù)據(jù)庫(kù)，中小型企業(yè)需加強(qiáng)與第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的合作。地緣風(fēng)險(xiǎn)對(duì)沖上，在東南亞等地區(qū)布局生產(chǎn)基地，通過(guò)本地化采購(gòu)降低貿(mào)易壁壘影響。通過(guò)這些策略，電子元器件行業(yè)方能在假貨危機(jī)中構(gòu)建更穩(wěn)固的防線。

這場(chǎng)假貨危機(jī)的本質(zhì)實(shí)則是全球供應(yīng)鏈重構(gòu)的契機(jī)。當(dāng)授權(quán)渠道失守、造假技術(shù)進(jìn)化時(shí)，行業(yè)需重構(gòu)三大認(rèn)知：其一，檢測(cè)技術(shù)僅是底線防御，需結(jié)合區(qū)塊鏈溯源、芯片DNA標(biāo)記等主動(dòng)防偽手段，建立“預(yù)防-識(shí)別-追溯”全鏈路體系；其二，國(guó)產(chǎn)替代需跨越“低端可用性”陷阱，在車規(guī)級(jí)IGBT、氮化鎵功率器件等高端領(lǐng)域構(gòu)建技術(shù)認(rèn)證雙壁壘，才能真正抵御系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)；其三，全球化必須轉(zhuǎn)向“韌性化”，借第五次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移之勢(shì)，在越南的消費(fèi)電子、馬來(lái)西亞的封測(cè)集群、印度的手機(jī)制造之間形成分散布局的新三角網(wǎng)絡(luò)，避免單一區(qū)域風(fēng)險(xiǎn)集中爆發(fā)。假貨的本質(zhì)是信任的裂縫，而修復(fù)裂縫需產(chǎn)業(yè)鏈共享光線——唯有將每顆芯片置于檢測(cè)的X射線下，同時(shí)以技術(shù)創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)協(xié)同與地理分散編織立體防御網(wǎng)，造假者的陰影才可能真正退散。